特許
J-GLOBAL ID：201103072308098570
可撓性回路基板の外形打抜き構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088202
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286510
特許番号：特許第3451030号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】可撓性絶縁べ-ス材の表面に所要の回路配線パタ-ンを形成すると共に、前記回路配線パタ-ン上に表面保護層を設けた可撓性回路基板に於いて、前記可撓性回路基板の外形線に沿って切断したスリットを備え、前記スリットは前記可撓性回路基板の外形線に沿った位置で近接して配置した二個の透孔で終端するように構成し、前記二個の透孔を共通に含むように前記表面保護層には開口部を設けるように構成した可撓性回路基板の外形打抜き構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 J
, H05K 3/00 X
