特許

J-GLOBAL ID：201103072327430631

銀粉、銀粉の製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法

発明者： 河野 佳子 ,  野上 徳昭 ,  結城 整哉
出願人/特許権者： DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人 (4件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-274596
公開番号（公開出願番号）：特開2011-140714
出願日： 2010年12月09日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：

【課題】従来の方法によって得られる樹脂硬化型導電性ペーストを用いて形成される導電膜より、導電性の優れた導電膜の形成方法、そのような導電膜を得るための樹脂硬化型導電性ペースト、該樹脂硬化型導電性ペーストに配合される粒状銀粉およびその製造方法を得る。【解決手段】多価カルボン酸を材料銀粉に対して0.01質量%〜0.5質量%被覆させた、粒状銀粉が提供される。該粒状銀粉は樹脂硬化型導電性ペーストに配合される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

多価カルボン酸を材料銀粉に対して0.01質量%〜0.5質量%被覆させた、粒状銀粉。

IPC (6件)：

B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  H01B 5/00 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14

FI (6件)：

B22F1/02 B ,  B22F1/00 K ,  H01B5/00 E ,  H01B13/00 501Z ,  H01B1/22 A ,  H01B5/14 Z

Fターム (11件)：

4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02 ,  5G307GA02 ,  5G307GA06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 加熱硬化型導電性ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-253170   出願人：京都エレックス株式会社
• 特開昭49-135835
  
• 金属磁性粉末及び磁気記録媒体並びにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-276964   出願人：ソニー株式会社