特許

J-GLOBAL ID：201103072429068660

銅張り積層板の切断加工方法及びそれに用いる切断加工装置

発明者： 吉岡 伸宏 ,  西村 真 ,  上永 修士
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082735
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271818
特許番号：特許第3777860号
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】銅張り積層板の切断に際してバリのない良好な仕上げ面を得るための切断加工方法であって、丸鋸刃のような切断工具による切断後、バリを除去するためのシェーパ加工を同一装置内で行うことを特徴とする銅張り積層板の切断加工方法。

IPC (3件)：

B23D 79/00 ( 200 6.01) ,  B23D 47/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23D 79/00 A ,  B23D 47/00 B ,  H05K 3/00 L