特許

J-GLOBAL ID：201103072446572827

透明導電膜付き基板の製造装置

発明者： 和田 俊司
出願人/特許権者： 日本板硝子株式会社
代理人 (1件)： 渡部 敏彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-318410
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124145
特許番号：特許第3559519号
出願日： 2000年10月18日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁性基板を保持する保持部材と、前記保持部材を担持する第1の担持部材と、前記第1の担持部材を搬送する搬送手段とを備える透明導電膜付き基板の製造装置において、前記第1の担持部材は、前記保持部材を第2の担持部材を介して担持し、前記第2の担持部材は、前記第1の担持部材上に配列されると共に、前記保持部材を担持する担持体と、前記担持体を包囲するように前記第1の担持部材の上に配列されると共に、前記製造装置の蒸発粒子の雰囲気から前記担持体を部分的に仕切るように高さが前記担持体より低い仕切体とからなることを特徴とする透明導電膜付き基板の製造装置。

IPC (4件)：

H01B 13/00 ,  C23C 14/00 ,  C23C 14/08 ,  C23C 14/32

FI (4件)：

H01B 13/00 503 B ,  C23C 14/00 B ,  C23C 14/08 D ,  C23C 14/32 D