特許

J-GLOBAL ID：201103072599629216

プリント基板およびその製造方法

発明者： 安藝 浩之
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-090817
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289987
特許番号：特許第3941410号
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 本体基板と捨て基板との切断箇所に溝を備えており、一方の長辺が前記切断箇所に位置すると共に対向する他方の長辺が前記捨て基板側に位置したスリットを有するプリント基板において、 前記スリットの各先端部は、前記スリットの幅よりも小さい直径を有し、前記切断箇所と接する第1の円弧部と、前記スリットの幅を直径とし、前記切断箇所に対向するスリットの長辺に接する第2の円弧部と、を備えており、 前記第1の円弧部と前記第2の円弧部との接線は、前記切断箇所に対して略垂直であることを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 F ,  H05K 3/00 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-334858   出願人：日本電気エンジニアリング株式会社
• 特開昭62-226687
  
• 特開昭62-226687