特許

J-GLOBAL ID：201103072806305485

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者： 尼子 淳 ,  吉村 和人
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-147337
公開番号（公開出願番号）：特開2011-000631
出願日： 2009年06月22日
公開日（公表日）： 2011年01月06日
要約：

【課題】テラヘルツ領域と可視光領域の両領域の光を透過する被加工物の表面および内部に短時間かつ高効率で微細加工を行うことのできるレーザー加工方法とレーザー加工装置とを提供することを目的とする。【解決手段】レーザー光Lに対して多重焦点を形成し、レーザー光Lを透過する被加工物5に多重焦点を重ね合わせレーザー光Lを照射して、物性が改質された改質領域50を形成するレーザー光照射工程と、改質領域50を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とするレーザー加工方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザー光に対して多重焦点を形成し、前記レーザー光を透過する被加工物に前記多重焦点を重ね合わせ前記レーザー光を照射して、物性が改質された改質領域を形成するレーザー光照射工程と、 前記改質領域を除去するエッチング工程と、を有することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/36 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/00

FI (4件)：

B23K26/36 ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/00 G ,  B23K26/06 A

Fターム (4件)：

4E068AH00 ,  4E068CD03 ,  4E068CD08 ,  4E068DB11