プリント配線板材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：特許業務法人SSINPAT , 牧村浩次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-173353
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368366
特許番号：特許第4522612号
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも、ポリマー基材と、マグネトロンスパッタ法によりポリマー基材上に形成された第一の金属層と、スパッタ法により第一の金属層の上に形成された第二の金属層とにより構成され、前記第一の金属層が強磁性の耐熱性金属であるニッケルまたはコバルトと、非強磁性の耐熱性金属であるチタンとからなる合金からなる、純度99.9%以上のターゲットを用いて形成されてなり、前記第一の金属層における非強磁性の耐熱性金属の割合が30〜70重量%(ただし、第一の金属層における強磁性の耐熱性金属と非強磁性の耐熱性金属との合計を100重量%とする)の範囲内にあることを特徴とするプリント配線板材料。

IPC (4件)：

H05K 1/09 ( 200 6.01) , H05K 1/03 ( 200 6.01) , H05K 3/16 ( 200 6.01) , H05K 3/24 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 1/09 C , H05K 1/03 610 N , H05K 3/16 , H05K 3/24 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

金属ポリマーフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-141827 出願人：三井東圧化学株式会社
積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-204457 出願人：三井東圧化学株式会社

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