特許
J-GLOBAL ID：201103072909836420
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 進
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002876
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255808
特許番号：特許第2726648号
出願日： 1989年06月26日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 内部回路と電気的に接続された複数の接続用パッドを併設配置してなるパッド部を、該内部回路の周辺に設けた半導体素子と、前記半導体素子の内部回路上に設けるとともに、前記複数の接続用パッドと夫々電気的に接続した複数の接続リードとを備え、前記パッド部以外から前記複数の接続リードを前記半導体素子の外側に導出してなることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 301 A
, H01L 21/60 301 N
