特許
J-GLOBAL ID:201103072987633195

チップコンベア及びそれに用いるチップ分離・回収装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-068857
公開番号(公開出願番号):特開2001-310235
特許番号:特許第3283862号
出願日: 2000年03月13日
公開日(公表日): 2001年11月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 工作機械等から排出されるチップを受取位置において受け取り、同受取位置から所定距離離れた排出位置へチップを搬送して排出するように無端状をなす搬送体を所定の方向に周回可能に装設したチップコンベアにおいて、前記受取位置は、前記工作機械等と対応して水平方向成分をもって所定長さに設定され、前記搬送体のうち前記受取位置にある搬送体の上側及び下側を受取経路とし、前記受取位置の終端、つまりチップの排出を開始する排出開始点から排出位置の折り返し点までの搬送体の上側を往行経路とし、前記折り返し点から前記受取位置に帰還する帰還点までの搬送体の下側を復行経路とし、同復行経路と対応している前記搬送体を液体内に浸漬して、液架橋付着力を解除して、前記搬送体にオイル成分によって液架橋付着力により付着しているチップを液体中に分離するチップ分離手段を設け、前記チップ分離手段は、前記復行経路と対応して貯液槽を設け、該貯液槽に復行経路の前記搬送体を進入させて同搬送体に付着しているチップを貯液槽の液体中に分離するように構成されていることを特徴とするチップコンベア。
IPC (1件):
B23Q 11/00
FI (2件):
B23Q 11/00 R ,  B23Q 11/00 U
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特開昭63-123656
審査官引用 (2件)
  • 特開昭63-123656
  • 特開昭63-123656

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