特許
J-GLOBAL ID：201103073197146177
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-204172
公開番号（公開出願番号）：特開平3-067108
特許番号：特許第2769199号
出願日： 1989年08月07日
公開日（公表日）： 1991年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】リードフレームのリードの先端部の基準となるパターンデータを、リードフレームの設計図面を原寸大にしてフィルム面に焼き付けて作成した基準パターンを撮像して得てこれを基準データとして記憶部に記憶させ、被検査リードフレームのリードの先端部を撮像部により撮像して撮像データを形成し、該撮像データと該基準データを処理部において比較し、該被検査リードフレームの良否を、設定される所定の基準範囲で判断する行程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01B 11/24 F
, H01L 21/66 J
