特許
J-GLOBAL ID：201103073286422900
半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327882
特許番号：特許第4207101号
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 フェノール類、ホルムアルデヒド類、及び下記(A)の群れから選ばれた芳香族ジアミンから合成されるジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂から選ばれるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなり、且つこれら3成分の混合物の150°Cにおける溶融粘度が2P以下となる熱硬化性樹脂組成物を必須成分とし、この熱硬化性樹脂組成物100重量部に対し、無機充填材200〜1200重量部を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。
(A)4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス(4アミノフェノキシ)ベンゼンまたはα、α’-ビス(4-アミノフェニル)-1,4-ジイソプロピルベンゼン
IPC (6件)：
C08L 61/34 ( 200 6.01)
, C08G 59/40 ( 200 6.01)
, C08L 61/06 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 61/34
, C08G 59/40
, C08L 61/06
, C08L 63/00 B
, H01L 23/30 R
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)
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