特許

J-GLOBAL ID：201103073373994651

チップ型電子部品

発明者： 前川 守
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 川崎 勝弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-054869
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252393
特許番号：特許第3553405号
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】両端に切り欠きを形成した基板と、基板の両端部に対向するように形成される電極パターンと、基板の表面側に搭載される半導体素子と、前記半導体素子を封止する樹脂モールドとを備えるチップ型電子部品において、前記切り欠き内に、基板表面よりも下部に半田を充填し、樹脂モールドの端面を基板の両端の位置に延在させてその一部を切り欠き内に突出させたことを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/48 ,  H01L 33/00

FI (3件)：

H01L 23/28 J ,  H01L 23/48 F ,  H01L 33/00 N