特許
J-GLOBAL ID：201103073437528358
電子機器の冷却構造及び冷却方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
村松 貞男
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-078996
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280783
特許番号：特許第4551579号
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 側面で吸排気を行う複数のシャーシを、吸排気面を揃えて縦方向に収容する複数の筐体が、それぞれの吸排気を行う側面を対向させるようにして配置した列盤構成における電子機器の冷却構造であって、
筐体間で、前記シャーシ毎の吸排気による気流を仕切るために配置された、垂直仕切り部材と水平仕切り部材とから構成された仕切り部材であり、
前記垂直仕切り部材は、第1のシャーシの吸排気を仕切る高さを有して、前記筐体間を前後で斜め方向に仕切り、
前記水平仕切り部材は、前記第1のシャーシの吸排気と前記第1のシャーシと隣接して前記筐体に収容された第2のシャーシによる吸排気を遮るように水平方向に仕切るように構成された仕切り部材を、
前記筐体に収納された前記第1のシャーシと前記第2のシャーシのそれぞれの吸排気面と対向する位置に、前記垂直仕切り部材の前記筐体間を前後で斜め方向に仕切る斜め方向が前記第1のシャーシと前記第2のシャーシで異なるように配置したことを特徴とする電子機器の冷却構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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