特許
J-GLOBAL ID：201103073462474530
電子部品搭載用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-143348
公開番号（公開出願番号）：特開平3-008390
特許番号：特許第2714691号
出願日： 1989年06月06日
公開日（公表日）： 1991年01月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板上にソルダーレジストを2回以上印刷するに当たり,第1回目の印刷は,上記基板の非印刷部に相当する部分にマスクを形成した印刷版を用いてソルダーレジストの印刷を行い,そのソルダーレジスト膜を熱硬化させ,次いで,第2回目の印刷は,上記第1回目の印刷版のマスクよりも大きい形状のマスクを有する印刷版を用いてソルダーレジストの印刷を行い,そのソルダーレジスト膜を熱硬化させ,その後は必要に応じて,上記のごとくマスクが順次大きくなる印刷版を用いソルダーレジストの印刷を行い,そのソルダーレジスト膜を熱硬化させることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 B
, H01L 21/56 E
