特許
J-GLOBAL ID：201103073526972679
半導体テスタ装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-117746
公開番号（公開出願番号）：特開2001-305185
特許番号：特許第4114125号
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ハンドラ本体より供給されるDUTを、テストヘッド本体に設けられたDUTソケットに嵌め合わせて、前記DUTの測定を行う半導体テスタ装置において、
前記DUTソケットが設けられたソケットボードと、
このソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードを前記テストヘッド本体に支持する支持手段と、
この支持手段に設けられ前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から水平方向にフローティングする水平方向フローティング手段と、
前記支持手段に設けられ、前記ソケットボードに一端が固定された第1のスタッドと、前記テストヘッド本体に設けられたパフォーマンスボードに一端が接続された第2のスタッドと、前記第1のスタッドの他端と前記第2のスタッドの他端とを水平方向に接続する水平板と、前記水平板に設けられ前記第1のスタッドの他端側が摺動する摺動ブッシングと、前記第1のスタッドの他端に設けられた抜け止めカラーと、前記ソケットボードと前記水平板との間に設けられたスプリングとを有し、前記ソケットボードを前記テストヘッド本体から鉛直方向にフローティングする鉛直方向フローティング手段と、
前記ソケットボードに一端が接続され他端が前記テストヘッド本体に接続されこのソケットボードとテストヘッド本体とを電気的に接続する接続ケ-ブルと
を具備したことを特徴とする半導体テスタ装置。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ( 200 6.01)
, G01R 31/28 ( 200 6.01)
G01R 31/26 Z
, G01R 31/26 J
, G01R 31/28 H
