特許

J-GLOBAL ID：201103073725358726

セミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びプリント配線基板の製造方法

発明者： 谷口 和子 ,  中島 大輔 ,  土橋 誠 ,  八木 輝明 ,  石川 恒平
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (2件)： 栗原 浩之 ,  村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-241148
公開番号（公開出願番号）：特開2011-006773
出願日： 2009年10月20日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】セミアディティブ用硫酸系銅めっき液であって、3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸又はビス(3-スルホプロピル)ジスルフィドから選択された少なくとも一種と環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを含み、銅濃度が23〜55g/Lであり、硫酸濃度が50〜250g/Lである。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

セミアディティブ用硫酸系銅めっき液であって、 3-メルカプト-1-プロパンスルホン酸又はビス(3-スルホプロピル)ジスルフィドから選択された少なくとも一種と環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを含み、銅濃度が23〜55g/Lであり、硫酸濃度が50〜250g/Lであることを特徴とするセミアディティブ用硫酸系銅めっき液。

IPC (3件)：

C25D 3/38 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18

FI (3件)：

C25D3/38 101 ,  C25D7/00 J ,  H05K3/18 G

Fターム (26件)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA01 ,  4K023CA09 ,  4K023CB08 ,  4K023CB19 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA09 ,  4K024AB08 ,  4K024AB15 ,  4K024BB11 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA10 ,  4K024DB09 ,  4K024FA05 ,  4K024FA08 ,  4K024GA16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343GG08