特許

J-GLOBAL ID：201103074066435030

ポリアミド酸およびポリイミドならびに光学材料

発明者： 松浦 徹 ,  山田 典義 ,  田尻 浩三 ,  桑原 正芳 ,  奥村 康則
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
代理人 (3件)： 八田 幹雄 ,  奈良 泰男 ,  宇谷 勝幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213744
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026800
特許番号：特許第4347537号
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記式: で示される繰り返し単位、および下記式: で示される繰り返し単位からなる、光学材料用ポリアミド酸。

IPC (4件)：

C08G 73/10 ( 200 6.01) ,  G02B 6/00 ( 200 6.01) ,  G02B 6/12 ( 200 6.01) ,  G02B 6/02 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C08G 73/10 ,  G02B 6/00 391 ,  G02B 6/12 N ,  G02B 6/16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高周波用配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-119917   出願人：株式会社日本触媒
• 巻線の絶縁被覆材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-243309   出願人：株式会社日本触媒
• 光学部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-122960   出願人：日本電信電話株式会社
• 光通信用ポリイミド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-113515   出願人：三星電子株式会社