特許

J-GLOBAL ID：201103074080240403

両面配線TABテープキャリアの製造方法

発明者： 石川 浩史 ,  松尾 長可 ,  田中 浩樹 ,  佐伯 雅彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-047193
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252256
特許番号：特許第3707391号
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁フィルムの両面に金属層を貼り合わせる段階と、 金属層が貼り合わされた絶縁フィルムに、その第一の面の金属層と前記絶縁フィルムとを貫通して第二の面の金属層に達する第一及び第二のブラインドホールを形成する段階と、 前記第一の面の金属層の外面、前記第一及び第二のブラインドホールの内面に金属めっき層を設ける段階と、 前記金属めっき層及び前記両面の金属層のそれぞれの所定部分をエッチングにより除去することにより、前記絶縁フィルムの両面にそれぞれ所定パターンの金属層からなる配線層を形成するとともに、前記第一のブラインドホールを内面に金属めっき層を有するビアホールとし、前記第二のブラインドホールを前記絶縁フィルムの第二の面の金属層を貫通するベントホールとする段階とからなることを特徴とする両面配線TABテープキャリアの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L 21/60 311 W

引用特許：

審査官引用 (2件)

• TABテープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-130640   出願人：日立電線株式会社
• 特許第3143081号