特許
J-GLOBAL ID：201103074138603404
電気部品の製造方法および製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-017725
公開番号（公開出願番号）：特開2000-215962
特許番号：特許第3580160号
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】フープ材に形成した金属部品の一部を折曲して圧入部を形成する工程、フープ材とは別に搬送された合成樹脂成形品に前記圧入部を仮圧入することにより金属部品を合成樹脂成形品に保持させる工程、フープ材から合成樹脂成形品に仮圧入された金属部品を分断する工程を含む仮組立工程と、フープ材から分断され合成樹脂成形品に仮圧入されている金属部品を設計位置まで合成樹脂成形品に圧入する工程、金属部品を設計形状に成形する工程を含む本組立工程とを有し、仮組立工程では合成樹脂成形品に金属部品を仮圧入した後に合成樹脂成形品をフープ材に結合した状態でフープ材とともに搬送し、本組立工程では合成樹脂成形品を保持する保持治具により位置決めした状態で搬送することを特徴とする電気部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 43/20 A
, H01R 43/00 Z
