特許
J-GLOBAL ID：201103074145341610
半導体加速度センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-204187
公開番号（公開出願番号）：特開平3-067177
特許番号：特許第2730201号
出願日： 1989年08月07日
公開日（公表日）： 1991年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】梁部と重り部とからなる可動部と、前記重り部に囲まれた重り支持部とを有する半導体チップと、基台とを有し、前記半導体チップの前記重り支持部と前記基台とが所定高さを有するバンプを介して接合され、前記基台を過大な加速度が加わった際の前記可動部のストッパとしてなる半導体加速度センサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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