特許
J-GLOBAL ID:201103074164711592

ポリエステル樹脂組成物、それを用いたフィルムおよびポリエステル樹脂組成物の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三原 秀子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-332177
公開番号(公開出願番号):特開2002-129000
特許番号:特許第3749660号
出願日: 2000年10月31日
公開日(公表日): 2002年05月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】300°Cに加熱した際の熱減量率が20重量%以下のエステルワックスを0.01〜10重量%含有することを特徴とするポリエステル樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 67/00 ( 200 6.01) ,  B32B 27/36 ( 200 6.01) ,  C08K 5/103 ( 200 6.01)
FI (3件):
C08L 67/00 ,  B32B 27/36 ,  C08K 5/103

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