サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：金山聡 , 深町圭子 , 伊藤英生 , 藤枡裕実 , 後藤直樹 , 伊藤裕介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-115000
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243256
出願日： 2010年05月19日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：

【課題】本発明は、複雑な工程を増やすことなく、配線底部のアンダーカットに起因する配線の剥離を防止しつつ、配線の断面形状に起因するインピーダンスの増大も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。【解決手段】サブトラクティブ法におけるエッチングを、エッチングファクターの値が5より大きい異方性のエッチングにして略矩形状の断面形状を有する配線を形成することにより、上記課題を解決する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、複数の並走する配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、前記配線は、その底部にアンダーカットが無く、前記配線の高さ(H)、前記配線の底部の幅(B)、前記配線の上部の幅(T)の関係が、2H/(B-T)>5であることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。

IPC (3件)：

G11B 5/60 , G11B 21/21 , H05K 1/02

FI (4件)：

G11B5/60 P , G11B21/21 D , H05K1/02 J , H05K1/02 B

Fターム (15件)：

5D042NA02 , 5D042PA01 , 5D042PA10 , 5D042TA07 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059DA26 , 5D059DA36 , 5E338AA02 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338CC01 , 5E338CD05 , 5E338EE13 , 5E338EE27

引用文献：

審査官引用 (1件)

台形断面導体をもつ結合ストリップ線路の解析

前のページに戻る