特許

J-GLOBAL ID：201103074493197816

脆性基板のブレイク方法及び装置

発明者： 高松 生芳
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 ,  河宮 治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302059
公開番号（公開出願番号）：特開2002-103295
特許番号：特許第3787489号
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】テーブル上に載置した脆性基板の表面にスクライブラインを形成し、該脆性基板の表面上にスクライブラインをほぼ中央に含む所定幅の閉空間を形成し、該閉空間を減圧し、この減圧によりスクライブラインの両側において、脆性基板を逆V字状に変形させてブレイクすることを特徴とする脆性基板の分断方法。

IPC (4件)：

B26F 3/00 ( 200 6.01) ,  C03B 33/03 ( 200 6.01) ,  C03B 33/033 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B26F 3/00 A ,  C03B 33/03 ,  C03B 33/033 ,  H01L 21/78 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• スクライブ装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-009293   出願人：株式会社ベルデックス, テイエチケー株式会社
• 特開昭58-139118
  
• 特開昭62-119007