特許

J-GLOBAL ID：201103074860324153

表面実装コンタクト

発明者： 大出 昌司
出願人/特許権者： 竹内工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-270938
公開番号（公開出願番号）：特開2011-113894
出願日： 2009年11月30日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：

【課題】 PCボードに対向される部材に当接させたときの塑性変形を防止する一方で対向部材に対する弾接力を高めて電気的な接続特性を高めた表面実装コンタクトを提供する。【解決手段】 表面実装コンタクトSMCは、下縁部11がPCボードに取着される搭載片1と、基端部21が搭載片11に連結され、先端に向けて上方に突となるように曲げ形成された弾接片2を備え、弾接片2の先端部25は当該弾接片2の基端部21の上面に重なる位置まで折り返される。弾接片2が変形したときに先端部25と基端部21との当接による下支えによって弾接片2の過度の変形が抑制され、電気的に接続を行う対向部材に対する弾接力が高められるとともに弾接片2の塑性変形を防止する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路ボードの表面に搭載され、当該回路ボードに対向配置される対向部材に当接して電気的な接続を行うための表面実装コンタクトであって、下縁部が前記回路ボードに取着される搭載片と、基端部が前記搭載片に連結され、当該基端部から先端に向けて上方に突となるように曲げ形成された弾接片を備え、前記弾接片の先端部は当該弾接片の基端部の上面に重なる位置まで折り返されていることを特徴とする表面実装コンタクト。

IPC (2件)：

H01R 13/24 ,  H01R 4/64

FI (2件)：

H01R13/24 ,  H01R4/64 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 導電部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-021598   出願人：北川工業株式会社
• 特許第3005213号
  
• 電気接続用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-106236   出願人：イリソ電子工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 特許第3005213号
  
• 導電部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-021598   出願人：北川工業株式会社
• 電気接続用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-106236   出願人：イリソ電子工業株式会社
• 特許第3005213号