特許

J-GLOBAL ID：201103074904307723

モジュール基板と回路基板の接続構造及びそれに用いるソケット

発明者： 竹田 利光 ,  田中 克佳
出願人/特許権者： SMK株式会社
代理人 (1件)： 大谷 嘉一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-104668
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233445
出願日： 2010年04月30日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：

【課題】本発明は、部品点数が少なく組立工数の低減に効果的であり、発光素子等を実装した場合に遮光の恐れを防止したモジュール基板と回路基板との接続構造及びそれに用いるソケットの提供を目的とする。【解決手段】表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続に用いるソケットであって、当該ソケットは、前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出した状態で、当該モジュール基板にマウントされるとともに、前記機能性素子に電気接続されたコンタクトを内装し、前記回路基板は端部付近の基板面に電気接続部を有し、前記モジュール基板の裏面に対して概ね基板面が直交方向になるように当該回路基板の端部を、前記ソケットに設けた差込部に差し込むとソケットに内装したコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に機能性素子を実装したモジュール基板と、当該機能性素子を電気的に制御する回路基板との接続に用いるソケットであって、 当該ソケットは、前記モジュール基板の表面から裏面側に貫通突出した状態で、当該モジュール基板にマウントされるとともに、前記機能性素子に電気接続されたコンタクトを内装し、 前記回路基板は端部付近の基板面に電気接続部を有し、前記モジュール基板の裏面に対して概ね基板面が直交方向になるように当該回路基板の端部を、前記ソケットに設けた差込部に差し込むとソケットに内装したコンタクトが前記回路基板の電気接続部に弾性接触することを特徴とするソケット。

IPC (7件)：

F21V 19/00 ,  F21S 2/00 ,  F21V 23/06 ,  F21V 23/04 ,  H01R 12/79 ,  H01R 12/78 ,  H01R 12/71

FI (5件)：

F21V19/00 200 ,  F21S2/00 100 ,  F21V23/06 ,  F21V23/04 500 ,  H01R23/68 303G

Fターム (16件)：

3K013AA03 ,  3K013BA01 ,  3K013EA09 ,  3K014AA01 ,  3K014HA04 ,  3K243MA01 ,  5E023AA02 ,  5E023AA18 ,  5E023BB13 ,  5E023BB22 ,  5E023BB29 ,  5E023CC12 ,  5E023CC24 ,  5E023EE06 ,  5E023HH17 ,  5E023HH28