特許

J-GLOBAL ID：201103074932492013

積層配線板組立体及びその製造方法

発明者： 梅田 浩 ,  村越 洋行
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-140717
公開番号（公開出願番号）：特開2001-327042
特許番号：特許第3820339号
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 略一平面上に並設された一対の配線板間に複数の電線を掛け渡すように布線して該一対の配線板の各表面に該複数の電線をそれぞれ配索し、この一対の配線板間の前記複数の電線の各渡し部を折り曲げて該一対の配線板の各裏面同士を重ね合わせて成る積層配線板組立体において、 前記各配線板として複数のブスバーを絶縁基板にインサート成形して成るブスバー配線板を用い、この一対のブスバー配線板の突き合わされる各端部の裏面側の角部分にアール部をそれぞれ形成すると共に、該各端部の表面側から裏面側にかけて前記複数の電線の各渡し部を収容する電線収容部をそれぞれ形成し、かつこれら各電線収容部の両側に絶縁リブをそれぞれ一体突出形成し、前記一対のブスバー配線板の隣接する各端部同士を突き合わせた状態から前記各絶縁基板より露出した前記各ブスバーの露出部と前記各電線の接続部とを溶接により接合した後で、前記各渡し部を折り曲げる際に前記各アール部同士を当接自在にしたことを特徴とする積層配線板組立体。

IPC (3件)：

H02G 3/16 ( 200 6.01) ,  H01R 4/02 ( 200 6.01) ,  H01R 9/03 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H02G 3/16 A ,  H01R 4/02 C ,  H01R 9/03 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-233407   出願人：矢崎総業株式会社
• 電気接続箱および該電気接続箱の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-185706   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-135658   出願人：矢崎総業株式会社
• 特開平2-074114