特許

J-GLOBAL ID：201103075106162852

接合構造

発明者： 嶋田 寿一 ,  宇田 毅
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-194096
公開番号（公開出願番号）：特開平3-060127
特許番号：特許第2972230号
出願日： 1989年07月28日
公開日（公表日）： 1991年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第1の材料と第2の材料との接合構造において、上記第1の材料と上記2の材料はそれらのバルク材料で観測されるエネルギギャップの差がkT以下(Tは使用絶対温度)であり、上記第1の材料の上記接合構造の接合面の幅は1000オングストロームより大きく、かつ上記第2の材料の上記接合構造の接合面の一方向の幅は1000オングストローム以下であることを特徴とする接合構造。

IPC (7件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/331 ,  H01L 29/16 ,  H01L 29/73 ,  H01L 29/86 ,  H01L 29/861

FI (6件)：

H01L 29/06 ,  H01L 21/203 M ,  H01L 29/86 Z ,  H01L 29/16 ,  H01L 29/72 ,  H01L 29/91 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-095556
  
• 特開昭64-053410
  
• 特開平2-015636