半導体ウェハ保護用粘着フィルム及び半導体ウェハ保護用粘着フィルムロール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：中島淳 , 加藤和詳 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-111934
公開番号（公開出願番号）：特開2011-243613
出願日： 2010年05月14日
公開日（公表日）： 2011年12月01日
要約：

【課題】半導体ウェハ保護用粘着フィルムとしての機能を維持したままブロッキングの発生が抑制された半導体ウェハ保護用粘着フィルムロールを提供する。【解決手段】一方の面S1の表面粗さRaが0.10μm〜0.30μmであり、当該面S1の表面粗さRyが1.00μm〜3.00μmであり、当該面S1に島状の凹部を複数有する基材フィルム12の他方の面S2の側に、粘着剤層14と、少なくとも当該粘着剤層14と対向しない側の面の表面粗さRyが0.50μm未満であるセパレーターフィルム16と、をこの順に有する半導体ウェハ保護用粘着フィルム10が、芯材に巻き取られてなる半導体ウェハ保護用粘着フィルムロールである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一方の面の表面粗さRaが0.10μm〜0.30μmであり、当該面の表面粗さRyが1.00μm〜3.00μmであり、当該面に島状の凹部を複数有する基材フィルムの他方の面の側に、粘着剤層と、少なくとも当該粘着剤層と対向しない側の面の表面粗さRyが0.50μm未満であるセパレーターフィルムと、をこの順に有する半導体ウェハ保護用粘着フィルムが、芯材に巻き取られてなる半導体ウェハ保護用粘着フィルムロール。

IPC (5件)：

H01L 21/304 , C09J 7/02 , C09J 107/00 , C09J 133/00 , C09J 183/04

FI (5件)：

H01L21/304 622J , C09J7/02 Z , C09J107/00 , C09J133/00 , C09J183/04

Fターム (30件)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CB03 , 4J004DA02 , 4J004DB02 , 4J004EA01 , 4J004EA02 , 4J004EA06 , 4J004FA04 , 4J004FA08 , 4J040CA001 , 4J040CA011 , 4J040DF001 , 4J040DF031 , 4J040EK001 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 5F057AA12 , 5F057BA11 , 5F057CA24 , 5F057DA11 , 5F057EC15 , 5F057EC16 , 5F057EC17 , 5F057EC19 , 5F057FA28

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