特許
J-GLOBAL ID：201103075477737564
発熱電子素子と放熱器の固定構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下坂 スミ子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356913
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185667
特許番号：特許第3595477号
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】回路板(3)、放熱板(4)および組立板(5)により構成される発熱電子素子と放熱器の固定構造であって、回路板(3)には発熱電子素子(32)と組立孔(31)が設けられ、放熱板(4)は熱伝導性の良い材質により製造されると共に、放熱板(4)は底面により発熱電子素子(32)と貼接し、放熱板(4)には多数個の放熱片(42)と多数個の組立孔(41)が設けられ、組立板(5)は放熱板(4)の上方に結合され、組立板(5)には多数本の係止部材(52)が突設され、その中の二本の係止部材(52)の外周壁にはそれぞれ結合杵(55)が嵌設され、結合杵(55)は結合柱(552)を備えると共に、結合柱(552)の終端には係止体(553)が形成され、係止体(553)は回路板(3)の組立孔(31)の反対側において係止されるように構成されることを特徴とする発熱電子素子と放熱器の固定構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
