特許

J-GLOBAL ID：201103075511580840

液状組成物及びエレクトロニクス実装材料

発明者： 杉岡 卓央 ,  藤林 輝久
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-156837
公開番号（公開出願番号）：特開2011-012153
出願日： 2009年07月01日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】耐熱性等の各種物性に優れ、しかも有機溶剤等の揮発成分を実質的に含まなくても、室温で液状で存在できる液状組成物、及び、それを用いたエレクトロニクス実装材料を提供する。【解決手段】反応性基含有化合物、架橋剤及び特定構造を有するシラン化合物を含む液状組成物であって、該反応性基含有化合物は、室温で固化しており、かつ200°C以下に融点を有する化合物である液状組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

反応性基含有化合物と、架橋剤と、下記式(1):

IPC (4件)：

C08L 83/08 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/153 ,  C08G 77/26

FI (4件)：

C08L83/08 ,  C08K5/17 ,  C08K5/1539 ,  C08G77/26

Fターム (43件)：

4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CC06Y ,  4J002CC07Y ,  4J002CD052 ,  4J002CD142 ,  4J002CE00Y ,  4J002CP09W ,  4J002EL137 ,  4J002EN077 ,  4J002EN107 ,  4J002EN127 ,  4J002EU026 ,  4J002EU117 ,  4J002EV217 ,  4J002EV297 ,  4J002FD14X ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD150 ,  4J002GH00 ,  4J002GJ02 ,  4J002GM00 ,  4J002GN00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ02 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AB06 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246CA76X ,  4J246CA760 ,  4J246CA80X ,  4J246CA800 ,  4J246HA22 ,  4J246HA28 ,  4J246HA29

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ボンド磁石用熱硬化性バインダー樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-137004   出願人：株式会社日本触媒
• 耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-041433   出願人：日立化成工業株式会社