レーザー加工機

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：米屋武志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-103807
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287075
特許番号：特許第3414356号
出願日： 2000年04月05日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザー発振器から発したレーザー光を、レーザー加工室内に設置した加工レンズにより集光して加工対象物を加工するレーザー加工機であって、前記レーザ加工室を上部室と下部室に仕切り、前記上部室内に設置した加工マスクに一の温度センサを設けるとゝもに、前記下部室内に設置した前記加工レンズに他の温度センサを設け、また、前記上部室と下部室にそれぞれ熱源を設置し、各温度センサーが検出した室内温度に基づいて各熱源を動作させ、前記上部室と下部室の室内温度をそれぞれ設定温度に制御することを特徴とするレーザー加工機。

IPC (2件)：