特許

J-GLOBAL ID：201103075701767628

保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路(IC)ウェーハの保護システム

発明者： ブルックス、レイ、ジー. ,  ブルックス、ティモシー ,  ファウラー、スティーブ、エル.
出願人/特許権者： ブルックス、レイ ジー.
代理人 (4件)： 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  森 徹 ,  吉田 裕
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-512436
特許番号：特許第4028984号
出願日： 2000年07月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 保存および出荷中に集積回路ウェーハを保護するシステムで、 a)ウェーハを収納する内部空間を有する容器と、 b)間にウェーハを支えるように上記内部空間の内側に配置した第1および第2クッションとを備え、 c)第1および第2クッションがそれぞれ、圧縮性かつ弾性の発泡体を有し、該発泡体が膜内に封入され、この膜は、気体が通過できるよう1つまたは複数の開口を有し、 d)第1および第2クッションそれぞれの膜が、ウェーハを静電放電から保護するフィルムを備え、該フィルムが、静電気散逸性材料を含むポリマで作成した第1層と、ウェーハに面するように第1層に結合した第2層とを備え、この第2層が、静電気散逸性材料を含まず静電荷導通路を有するポリマで作成されるシステム。

IPC (3件)：

H01L 21/673 ( 200 6.01) ,  B65D 85/86 ( 200 6.01) ,  B65D 81/107 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R ,  B65D 85/38 S ,  B65D 81/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハの収納構造および半導体ウエハの収納・取出し方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-204261   出願人：アキレス株式会社
• 半導体基板保管ボックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-316497   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 半導体ウエハの運搬容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-212639   出願人：日東電工株式会社