特許

J-GLOBAL ID：201103075745072260

高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法

発明者： 松永 賢二 ,  梶井 紳二 ,  布上 俊彦 ,  佐藤 光彦
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324440
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128472
特許番号：特許第3941455号
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 同種又は異種の被接合体同士の間に、中間材を配置した高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法であって、前記被接合体は、被接合体(A)又は被接合体(B)であり、 被接合体同士の間に、中間材を配置後、被接合体より熱膨張係数の小さい接合体固定具で固定し、被接合体と接合体固定具との熱膨張差により発生する内部応力を利用して接合することを特徴とし、 前記被接合体(A)は、無機繊維(i)と、前記無機繊維の間隙を充填する無機物質(ii)と、上記無機繊維の表面に形成された1から100nmの境界層(iii)と、から構成されてなる無機繊維結合セラミックスからなる被接合体であり、 前記無機繊維(i)は、Si、M(MはTi又はZrを示す)、C及びOからなる非晶質物質(a)および/又はβ-SiC、MC及びCの結晶質微粒子と、SiO2及びMO2の非晶質物質との集合体(b)からなり、 前記無機物質(ii)は、Si及びO、場合によりMからなる非晶質物質(c)、及び/又は、結晶質のSiO2及びMO2からなる結晶質物質(d)、からなり、場合により100nm以下の粒径のMCからなる結晶質微粒子無機物質(e)が分散しており、 前記境界層(iii)は、Cを主成分とする、場合により100nm以下の粒径のMCからなる結晶質粒子が分散しており、 前記被接合体(B)は、主としてSiCの焼結構造からなる無機繊維であって、0.01〜1重量%のO、及び2A族、3A族及び3B族の金属原子からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属原子を含有する無機繊維が最密充填に極めて近い構造に結合し、繊維間には1〜100nmのCを主成分とする境界層が形成されている無機繊維結合セラミックスからなる被接合体であり、 前記中間材は、Si及び/又は珪素化合物を主とする物質で構成されている、 高耐熱性無機繊維結合セラミックス接合体の接合方法。

IPC (2件)：

C04B 37/00 ( 200 6.01) ,  F02C 7/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C04B 37/00 A ,  F02C 7/00 C ,  F02C 7/00 D