特許
J-GLOBAL ID:201103075780076538

プリント配線基板、及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 宏義
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-008277
公開番号(公開出願番号):特開2002-217501
特許番号:特許第3924126号
出願日: 2001年01月16日
公開日(公表日): 2002年08月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1の曲がり部とこの第1の曲がり部に繋がった配線部を設けた複数本の配線パターンを備え、前記第1の曲がり部が前記配線部よりも先に印刷形成されるような印刷方向で、前記配線パターンが絶縁基板にスクリーン印刷されて、隣接する前記第1の曲がり部間におけるギャップ幅がその両側近傍に位置する前記配線部間のギャップ幅よりも幅広に形成されたことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (3件):
H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/12 ( 200 6.01)
FI (4件):
H05K 1/02 J ,  H05K 3/00 X ,  H05K 3/00 J ,  H05K 3/12 610 A
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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