特許
J-GLOBAL ID：201103075881243680
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-373034
公開番号（公開出願番号）：特開2002-176117
特許番号：特許第3652241号
出願日： 2000年12月07日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】上面に半導体素子がペルチェ素子を介して載置される載置部を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体を貫通してまたは切り欠いて形成された入出力端子の取付部と、上面の一辺側から対向する他辺側にかけて形成された複数のメタライズ配線層を有する誘電体から成る平板部および該平板部の上面に前記複数のメタライズ配線層を間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部から構成されるとともに、前記メタライズ配線層の前記枠体の内側に位置する部位に前記ペルチェ素子のリード線の接続部を有する、前記取付部に嵌着された入出力端子と、前記枠体の上面に接合される蓋体とを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記入出力端子の前記接続部は、前記平板部に前記枠体の内側に位置する前記メタライズ配線層から上下面を貫通して設けられるとともに、上面側開口より下端側の幅が大きい上部と該上部より内寸法が小さい直線状の下部とから成る段差部が形成された切欠部の内面にメタライズ層が形成されて成り、前記切欠部に前記リード線が挿入されろう付け接続されることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 H
, H01L 23/04 E
