特許

J-GLOBAL ID：201103076087478874

LED電球

発明者： 服部 徳文
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (2件)： 小西 富雅 ,  中村 知公
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-060706
公開番号（公開出願番号）：特開2011-198489
出願日： 2010年03月17日
公開日（公表日）： 2011年10月06日
要約：

【課題】LED電球において、電源回路の電解コンデンサを口金部に配置し、LEDモジュールからの熱影響を低減しつつ、空中配線により、配置自由度を保つ。【解決手段】交流電源に接続されるLED電球であって、LEDモジュール51と、一端側にLEDモジュール51を配置し、他端側に口金15を配置する筐体部と、口金15へ接続される入力部24、ブリッジ回路21、電解コンデンサ及びLEDモジュール51へ接続される出力部25を有し、筐体部へ内蔵される回路基板20と、を備え、回路基板20の一端に電解コンデンサ22が実装されて筐体部の口金15内に位置し、入力部24と口金15とが入力電源線31で連結され、出力部25とLEDモジュール51とが出力電源線33で連結され、入力電源線31と出力電源線33とは回路基板20から離隔した空中配線である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

交流電源に接続されるLED電球であって、 LEDモジュールと、 一端側に前記LEDモジュールを配置し、他端側に口金を配置する筐体部と、 前記口金へ接続される入力部、ブリッジ回路、電解コンデンサ及び前記LEDモジュールへ接続される出力部を有し、前記筐体部へ内蔵される回路基板と、を備え、 前記回路基板の一端に前記電解コンデンサが実装されて前記筐体部の口金内に位置し、前記ブリッジ回路は前記回路基板の他端側に配置され、かつ前記入力部は前記ブリッジ回路側に配置され、前記出力部は前記電解コンデンサ側に配置され、 前記入力部と前記口金とが入力電源線で連結され、前記出力部と前記LEDモジュールとが出力電源線で連結され、前記入力電源線と前記出力電源線とは前記回路基板から離隔した空中配線である、ことを特徴とするLED電球。

IPC (2件)：

F21S 2/00 ,  F21V 23/00

FI (2件)：

F21S2/00 218 ,  F21V23/00 160

Fターム (3件)：

3K014AA01 ,  3K014BA00 ,  3K243MA01