特許
J-GLOBAL ID:201103076170846729
熱可塑性樹脂成形品の成形方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-269038
公開番号(公開出願番号):特開2011-140218
出願日: 2010年12月02日
公開日(公表日): 2011年07月21日
要約:
【課題】大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品であっても、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品を成形することができる熱可塑性樹脂成形品の成形方法を提供すること。【解決手段】配置工程においては、ゴム型2のキャビティ22の一部に、その形状に沿った形状の固形状態の第1熱可塑性樹脂3Aを配置すると共に、キャビティ22の残部に、粒子状態の第2熱可塑性樹脂3Bを配置する。次いで、加熱工程においては、ゴム型2を介してキャビティ22内における第1熱可塑性樹脂3A及び第2熱可塑性樹脂3Bに、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波Xを照射し、これらを加熱して溶融樹脂として溶融させる。そして、冷却工程においては、キャビティ22内の溶融樹脂を冷却して、第1熱可塑性樹脂3Aと第2熱可塑性樹脂3Bとが一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る。【選択図】図2
請求項(抜粋):
ゴム材料からなるゴム型のキャビティの一部に、該キャビティの一部に沿った形状の固形状態の第1熱可塑性樹脂を配置すると共に、上記キャビティの残部に、固形状態、粒子状態又は溶融状態の第2熱可塑性樹脂を配置する配置工程と、
上記ゴム型を介して上記キャビティ内における上記第1熱可塑性樹脂及び上記第2熱可塑性樹脂に、0.78〜2μmの波長領域を含む電磁波を照射し、該第1熱可塑性樹脂及び該第2熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる加熱工程と、
上記キャビティ内の溶融樹脂を冷却して、上記第1熱可塑性樹脂と上記第2熱可塑性樹脂とが一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
IPC (7件):
B29C 39/38
, B29C 33/40
, B29C 39/26
, B29C 43/10
, B29C 43/52
, B29C 45/14
, B29C 35/08
FI (7件):
B29C39/38
, B29C33/40
, B29C39/26
, B29C43/10
, B29C43/52
, B29C45/14
, B29C35/08
Fターム (56件):
4F202AC01
, 4F202AJ05
, 4F202AK03
, 4F202AK04
, 4F202CA01
, 4F202CB01
, 4F202CB28
, 4F202CD00
, 4F202CD30
, 4F202CN01
, 4F202CN05
, 4F202CN15
, 4F202CN24
, 4F202CN25
, 4F202CN27
, 4F203AA03
, 4F203AA13
, 4F203AA24
, 4F203AC01
, 4F203AJ05
, 4F203AK03
, 4F203AK04
, 4F203AR12
, 4F203DA12
, 4F203DB01
, 4F203DB11
, 4F203DC07
, 4F203DC11
, 4F203DC27
, 4F203DL10
, 4F203DM12
, 4F204AA13
, 4F204AC01
, 4F204AG05
, 4F204AG28
, 4F204AJ05
, 4F204AK03
, 4F204AK04
, 4F204AM28
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FB28
, 4F204FG01
, 4F204FH06
, 4F204FJ30
, 4F204FN12
, 4F204FN15
, 4F204FQ15
, 4F206AC01
, 4F206AJ05
, 4F206AK03
, 4F206AK04
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JF01
, 4F206JF05
引用特許:
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