特許

J-GLOBAL ID：201103076214500930

一液熱硬化型樹脂組成物

発明者： 小日向 茂
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良輝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171201
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002893
特許番号：特許第3695226号
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 熱および電気伝導性粉末、高純度エポキシ樹脂、および硬化剤を主要成分とし、前記高純度エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂およびビスフェノールAD型エポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ樹脂/(ビスフェノールF型エポキシ樹脂+ビスフェノールAD型エポキシ樹脂)の混合比が100/0.5〜10PHRになるようにして混合した混合体であって、かつ該高純度エポキシ樹脂中に含まれる微量不純物を加水分解性塩素イオン100ppm以下、金属イオン50ppm以下としたことを特徴とする一液熱硬化型樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/20 ,  H01B 1/20 ,  C09J 163/00

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/20 ,  H01B 1/20 A ,  C09J 163/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-199962   出願人：ソニーケミカル株式会社