特許
J-GLOBAL ID：201103076225398348

電子材料用Cu-Ni-Si-Co系銅合金及びその製造方法

発明者：
桑垣 寛

桑垣 寛 について


出願人/特許権者：
JX日鉱日石金属株式会社

JX日鉱日石金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-083865
公開番号（公開出願番号）：特開2011-214088
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】ばね限界値を向上させたCu-Ni-Si-Co系合金を提供する。【解決手段】Ni:1.0〜2.5質量%、Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.3〜1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で、α=35°におけるβ走査による{200}Cu面に対する{111}Cu面の回折ピーク強度のうち、β角度90°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して2.5倍以上である銅合金。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Ni:1.0〜2.5質量%、Co:0.5〜2.5質量%、Si:0.3〜1.2質量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面を基準としたX線回折極点図測定により得られる結果で、α=35°におけるβ走査による{200}Cu面に対する{111}Cu面の回折ピーク強度のうち、β角度90°のピーク高さが標準銅粉末のそれに対して2.5倍以上である銅合金。
IPC (10件)：
C22C 9/06 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/10 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01B 13/00
FI (10件)：
C22C9/06 ,  C22C9/01 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A ,  H01B13/00 Z
Fターム (12件)：
5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AA30 ,  5G301AB02 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03 ,  5G301AE10 ,  5G307CA07 ,  5G307CB03 ,  5G307CC04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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