特許
J-GLOBAL ID:201103076266044798

電子線照射方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川瀬 茂樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-350975
公開番号(公開出願番号):特開2001-164008
特許番号:特許第3598920号
出願日: 1999年12月10日
公開日(公表日): 2001年06月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】基材の両面が被膜で被覆されている多層構造被処理物を電子線処理する方法であって、必要線量MをN分割し、1回当たりのガス発生量Qが休止期間での被覆を通るガス放散量Sよりも小さくなるように、休止期間Tをおいて分割線量(M/N)をN回に分けて被照射物に照射することを特徴とする電子線照射方法。
IPC (3件):
C08J 7/00 ,  B32B 35/00 ,  C08L 101:00
FI (3件):
C08J 7/00 302 ,  B32B 35/00 ,  C08L 101:00
引用特許:
出願人引用 (1件)

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