特許
J-GLOBAL ID:201103076316694829

研削盤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-116437
公開番号(公開出願番号):特開2011-240458
出願日: 2010年05月20日
公開日(公表日): 2011年12月01日
要約:
【課題】ワークの研削動作が停止された後に、回転砥石の水切り動作及びクーラント供給装置による洗浄用のクーラントの供給を設定時間だけ自動的に適正に行い、研削作業能率を向上することができる研削盤を提供する。【解決手段】回転砥石21によるワークの研削加工が終了した後に、回転砥石21を予め設定された第1の設定時間h1だけ空回転させて、回転砥石21に含浸されているクーラントを遠心力によって外部に飛散させる。この回転砥石21が空回転を開始した後、クーラント供給装置を洗浄状態にして第2の設定時間h2だけ継続して運転し、クーラント循環経路に残留している研削屑の洗浄分離を行った後、自動的にクーラント供給処理装置の洗浄運転を停止する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
クーラントを循環させて、回転砥石の研削部にクーラントを供給するクーラント供給装置を設けた研削盤において、 前記回転砥石の研削部にクーラントを供給する状態と、供給しない状態とを切り換える切換手段を設け、ワークの研削が終了した後、前記切換手段を作動させて、回転砥石の研削部にクーラントを供給しない状態に切り換えるとともに、前記回転砥石を予め記憶された第1の設定時間だけ空回転させ、さらに前記クーラント供給装置を予め記憶された第2の設定時間だけ作動させて、回転砥石を避けるようにしてクーラント循環経路に残留する研削屑を洗浄させる制御装置を備えていることを特徴とする研削盤。
IPC (4件):
B24B 55/03 ,  B24B 5/00 ,  B24B 53/007 ,  B24B 55/06
FI (4件):
B24B55/03 ,  B24B5/00 Z ,  B24B53/007 ,  B24B55/06
Fターム (7件):
3C043AA01 ,  3C043CC03 ,  3C043DD06 ,  3C043EE03 ,  3C047FF01 ,  3C047FF19 ,  3C047HH15

前のページに戻る