特許
J-GLOBAL ID:201103076374760033

板状物体の貼り合わせ方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-362523
公開番号(公開出願番号):特開2000-290602
特許番号:特許第3312731号
出願日: 1999年12月21日
公開日(公表日): 2000年10月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 2枚の板状物体を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる板状物体の貼り合わせ方法において、前記2枚の板状物体を近づけて接着剤を介して重ね合わせるまでの間の少なくとも一部分の期間で前記2枚の板状物体間に電圧を印加して、それらの間に電界を形成することにより、前記接着剤が前記板状物体に接触する前に、その接着剤の接触面積が低減される形状に変化させることを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法。
IPC (3件):
C09J 5/00 ,  C03C 27/12 ,  G11B 7/26 531
FI (3件):
C09J 5/00 ,  C03C 27/12 H ,  G11B 7/26 531
引用特許:
審査官引用 (3件)

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