特許

J-GLOBAL ID：201103076392285105

混成集積回路装置

発明者： 長浜 浩二 ,  風見 明 ,  清水 永 ,  中本 修 ,  大川 克実 ,  小池 保広 ,  金子 正雄 ,  上野 聖和 ,  斎藤 保雄
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-122357
公開番号（公開出願番号）：特開平2-302071
出願日： 1989年05月16日
公開日（公表日）： 1990年12月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】二枚の相対向して配置された集積回路基板と、前記基板の対向する主面に形成された所望パターンを有する導電路と、前記導電路に接続された不揮発性メモリーチップと、前記メモリーからデータを供給され且つ前記基板上の導電路と接続されたマイクロコンピュータおよびその周辺回路素子と、前記基板間に一体化されたケース材とを具備し、前記一方の基板の所望位置に孔を設け、前記孔で露出した前記他方の基板上の導電路に前記不揮発性メモリーチップを固着し、前記不揮発性メモリーチップの電極と所望の前記導電路をボンディングワイヤで接続し、前記両基板と前記ケース材で形成された封止空間に前記マイクロコンピュータおよびその周辺回路素子を配置したことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 25/10 Z