特許

J-GLOBAL ID：201103076761530151

チップ部品の実装構造

発明者： 鈴木 伸幸
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (4件)： 武 顕次郎 ,  鈴木 市郎 ,  市村 裕宏 ,  小林 一夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021902
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231756
特許番号：特許第3668686号
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 プリント基板上にチップ部品の外形よりも大きな開口を有するレジスト層が設けられると共に、この開口内に前記チップ部品の接続ランドと位置合わせマークとが銅箔をパターニングすることにより設けられ、前記チップ部品を前記開口の内部で熱硬化性の接着剤を用いて前記プリント基板上に固定することにより、該チップ部品の下面に設けられた電極と前記接続ランドとが導通されていることを特徴とするチップ部品の実装構造。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 23/28 C ,  H05K 1/02 R ,  H05K 1/18 L