特許
J-GLOBAL ID：201103076841305388
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029457
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228474
特許番号：特許第3275172号
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 矩形状絶縁基板の表面に複数の外部接続端子が配設されてなる配線基板の製造方法であって、前記複数個の外部接続端子のそれぞれから前記矩形状絶縁基板の各側面に導出させる導出配線層を形成する工程と、前記矩形状絶縁基板の隣接する各側面に導出する角部配線層を形成する工程と、前記矩形状絶縁基板の側面端部を除いた各側面に部分的に幅広部を有する共通導体層を被着し、前記導出配線層を電気的に接続する工程と、前記矩形状絶縁基板の対向する2つの側面に設けられた共通導体層の幅広部に導通アームを当接させ、該導通アームにより前記矩形状絶縁基板を保持した状態にて、前記複数個の外部接続端子の表面に電解メッキ法によりメッキ金属層を形成する電解メッキ工程と、前記矩形状絶縁基板の各側面を研磨し、前記共通導体層を除去する工程と、を含む配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, H01L 23/12 P
