特許

J-GLOBAL ID：201103076955083857

混成集積回路

発明者： 前原 栄寿 ,  清水 永 ,  越塚 雅之
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 安富 耕二 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-030400
公開番号（公開出願番号）：特開平2-132877
特許番号：特許第2771575号
出願日： 1989年02月09日
公開日（公表日）： 1990年05月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面が絶縁処理された金属より成る第1の混成集積回路基板と、表面が絶縁処理された金属より成る第2の混成集積回路基板と、前記第1の混成集積回路基板および第2の混成集積回路基板の間に配置される他の混成集積回路基板と、前記第1の混成集積回路基板と前記他の混成集積回路基板、前記第2の混成集積回路基板と前記他の混成集積回路基板を所定間隔離間配置するケース材と、前記第1の混成集積回路基板と前記他の混成集積回路基板の対向面に設けられる導電路に実装される回路素子および前記第2の混成集積回路基板と前記他の混成集積回路基板の対向面に設けられる導電路に実装される回路素子とを有し、前記第1の混成集積回路基板の実装面に対して裏側となる面、前記第2の混成集積回路基板の実装面に対して裏側となる面が外部に露出されていることを特徴とした混成集積回路。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H01L 25/00 ,  H05K 1/05

FI (3件)：

H05K 1/14 G ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/05 Z