特許

J-GLOBAL ID：201103077026684672

基板加熱装置

発明者： 鯉沼 秀臣 ,  川崎 雅司
出願人/特許権者： 科学技術振興事業団
代理人 (1件)： 平山 一幸 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-100133
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294547
特許番号：特許第3268446号
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 薄膜形成用基板を加熱するための加熱装置であって、赤外線放射率の高いグラファイト素材でなるヒータを含み、該ヒータが、加熱すべき基板の直径と同等以上の外形を有するとともに、その外周部が薄く形成され、さらに、石英容器内に非接触状態で吊架されるとともに、その電流導入部が石英により封止されてなることを特徴とする基板加熱装置。

IPC (4件)：

H01L 21/31 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/84

FI (4件)：

H01L 21/31 B ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/14 F ,  H05B 3/20 326 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平3-108323
  
• 面状ヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-026186   出願人：東芝セラミックス株式会社, 東芝機械株式会社

審査官引用 (4件)

• 特開平4-234119
  
• 特開平3-108323
  
• 面状ヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-026186   出願人：東芝セラミックス株式会社, 東芝機械株式会社
• 特開平4-249090