特許
J-GLOBAL ID:201103077080802150

バルクフィーダおよびチップ供給システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 神戸 典和 (外3名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-039866
公開番号(公開出願番号):特開2000-244186
特許番号:特許第3459786号
出願日: 1999年02月18日
公開日(公表日): 2000年09月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ケース内にバルク状で収容されたチップを、チップ供給部から1個ずつ供給するバルクフィーダであって、前記ケースの内部の空間を複数に仕切る状態で仕切り板が設けられ、その仕切り板に、上下方向に延びて形成されて両側の空間を連通させる切欠が設けられ、その切欠を横断する状態でかつ上下方向に移動可能に可動仕切り部材が設けられ、その可動仕切り部材が、可動仕切り部材制御手段により、可動仕切り部材の下部が、ケース内に収容されたチップ層の上層部に沈み、上部がチップ層から上方に突出する位置に制御されることを特徴とするバルクフィーダ。
IPC (1件):
H05K 13/02
FI (1件):
H05K 13/02 D

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