特許

J-GLOBAL ID：201103077129237127

電子部品焼結用皿

発明者： 篠沢 精一 ,  小川 学
出願人/特許権者： アルバックマテリアル株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205557
公開番号（公開出願番号）：特開2003-013109
特許番号：特許第3739675号
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】低い有底円筒形状で、中央部に円筒体を有し、被焼結電子部品を複数個、収容して、加熱炉内で焼結温度で加熱される焼結用皿において、底部に前記円筒体を同心的にして複数個の上に凸なる環状リブを形成させ、前記円筒体と周壁部との間に複数個の屈曲した仕切壁を設けた ことを特徴とする電子部品焼結用皿。

IPC (4件)：

B22F 3/10 ( 200 6.01) ,  F27D 3/12 ( 200 6.01) ,  H01G 13/00 ( 200 6.01) ,  B22F 5/00 ( 200 6.01)

FI (4件)：

B22F 3/10 M ,  F27D 3/12 Z ,  H01G 13/00 371 Z ,  B22F 5/00 H