特許
J-GLOBAL ID：201103077645002357
両面保護コート型TAB用テープキャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-005558
公開番号（公開出願番号）：特開平2-185051
出願日： 1989年01月12日
公開日（公表日）： 1990年07月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体集積回路素子組み込み用デバイスホル、インナーリードおよびアウターリードを有するテープキャリアにおいて、前記インナーリードおよびアウターリードの半田付部以外の表面および裏面の両面に有機絶縁性化合物と無機絶縁性化合物の混合物からなる保護コートを形成させたことを特徴とする両面保護コート型TAB用テープキャリア。
IPC (1件)：
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